Kontrolle von Multilayer und Mikrowellenschaltungen nach IPC- und MIL-Standards Durchführung der Thermalstressprüfung und Herstellung von Mikroschliffen Auswertung und Protokollierung der Mikroschliffergebnisse und Identifizierung von Abweichungen Durchführung der fertigungsbegleitende Prüfungen nach PAP zum Beispiel Prüfung von Innen- und Außenanlagen mittels eines automatisierten optischen Prüfsystems Durchführung von erforderlichen Nacharbeiten bei Leiterplattensubstraten Ausmessen von Leiterplatten / Mikrowellenschaltungen am Mikroskop bzw. Messmaschine Durchführung / Auswertung der Impedanzprüfungen, Erstmusterprüfungen und FAI Erstellung von Qualitätsmeldungen in der vorgegebenen Plattform zum Beispiel SAP Q-Modul Erstellung der erforderlichen IPC- und MIL-Prüfprotokolle und -zertifikate